供应bga返修台RT-600 bga返修台厂家较新报价

1.概述
RT-600是一款带光学对位系统，光学镜头、上部加热头由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站，用于拆焊各类封装形式芯片。
2．产品描述
2．1产品特点
　● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能较适合芯片与芯片间距离小的电子元件;
● 下部热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，较大夹板尺寸可达550*500mm；
● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修较大BGA尺寸70*70mm，可返修较小BGA尺寸1*1mm;
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置，更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，*人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

2.2备品配件
标配:
1）标准喷嘴1个（根据客户需求订做）
2）下部大、小喷嘴各1个
3）内六角扳手1套
4）说明书1本
5）毛刷1支
6）吸嘴1个
7) 测温线1条
8) 鼠标1个
9) 铝片一
　　　　　　　　
1、设备型号RT-600
2、较大PCB尺寸：W550*D500mm
3、PCB厚度：0.5～2.5mm
4、适用芯片：1*1～70*70mm
5、适用芯片较小间距：0.15mm
6、贴装较大荷重：150g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形
9、工作台微调：前后±10mm,左右±10mm
10、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
11、下部热风加热：热风800W
12、上部热风加热：热风1200W


13、底部预热：红外3600W
14、使用电源：单相220V、50/60Hz
15、机器尺寸：L850*W750*H630mm
16、机器重量：约80KG
4．随机配送资料及售后服务
1、文件资料：操作说明书一份
2、售后培训内容
1）设备的安装调校
2）设备操作
3）设备调校和参数设定
4）设备维修
5）设备常见故降排除
6）设备的易损配件更换
7）其它注意事项
3、保修
设备在正常使用情况下保修壹年，包含机器到工厂后的安装调试
　　　　　　　　和人员培训；同时提供终生技术支持和服务。